DM系列芯片激光开封机
激光功率（w）
5/20W
大族粤铭激光DM系列芯片激光开封机，采用自主研发的激光开盖机软件系统，非接触式激光加工无任何机械应力，芯片开盖时不会导致任何变形；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等。
- 产品优势
- 视频
- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
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01
配置双CCD视觉系统，可进行视觉定位加工和视觉加工的过程实时监视；
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02
优质专业光源，功率输出稳定，精细加工，不损伤基材，确保开封过程中底层材料完好无损；
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03
自主研发专业激光控制系统、软件系统，搭载高精密高速振镜，加工过程露金自动停止，可实现不同深度、不同厚度的芯片开封应用，开封形状和尺寸可灵活设置；
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04
配置自动升降调焦和精密微调载物平台，便于加工和检测过程中对工件位置的精密调节，易于操控，便捷高效；
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05
全封闭设计，防护等级IP54，强力防尘、防污、防水汽，无惧恶劣环境；
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06
一体式集约设计，体积小，占地空间小，容易摆放，适用于实验室等多种应用场合。
详细参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
| 型号 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光功率(W) | 5/20w |
| 标准加工范围(mm) | 50*50mm |
| 外形尺⼨(mm) | 900*600*820mm |
| CCD视觉定位系统(mm) | 50*50mm |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光波长(nm) | 1064nm |
| 工作环境 | 温度: 10-30℃ , 相对湿度 : 40 ~75 %, 无凝水 |
| 定位精度(mm) | ±0.05mm |
| 激光器 | 红外激光器 |
工艺应用
主要用于芯片、电容、电阻等电子元器件激光开封、切割、减薄。
