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产品对比

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  • DM系列芯片激光开封机

  • DM300-IC

  • 5/20w

  • 50*50mm

  • 900*600*820mm

  • 50*50mm

  • 100*100mm

  • 1064nm

  • 温度: 10-30℃ , 相对湿度 : 40 ~75 %, 无凝水

  • ±0.05mm

  • 红外激光器

  • 添加机型

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