芯片激光开封机 DM300-IC
激光功率（w）
20W
大族粤铭激光芯片激光开封机，采用自主研发的激光开盖机软件系统，非接触式激光加工无任何机械应力，芯片开盖时不会导致任何变形；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等。
- 产品优势
- 视频
- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
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01
配置双CCD视觉系统，可进行视觉定位加工和视觉加工的过程实时监视；
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02
专业激光光源，精准能量控制，确保激光开封过程中键合线等底层材料无损伤；
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03
自主设计高精密、高速振镜可实现不同深度，不同厚度的芯片开盖应用；
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04
加工区域全封闭式环保设计，手动升降门，加工安全可靠；
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05
采用自动升降调焦，简便高效，实现高效加工需求；
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06
小型化仪器设备、占地空间小，适用于实验室等多种应用场合。
详细参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
| 型号 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光功率(W) | 20w |
| 标准加工范围(mm) | 50mm*50mm |
| 设备尺⼨(mm) | L*D*H=900*600*690mm |
| CCD视觉定位系统(mm) | 50*50mm、精度±0.05mm |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光波长(nm) | 1064nm |
| 工作环境 | 温度: 10-30℃ , 相对湿度 : 40 ~75 %, 无凝水 |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光器 | 红外激光器 |
工艺应用
可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等.
