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芯片激光开封机 DM300-IC

激光功率(w)

20W

大族粤铭激光芯片激光开封机,采用自主研发的激光开盖机软件系统,非接触式激光加工无任何机械应力,芯片开盖时不会导致任何变形;可实现产线的MES系统定制及无缝对接;可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等。

  • 产品优势
  • 视频
  • 详细参数
  • 工艺应用

产品优势

集众多功能于一身,为客户创造更多价值

  • 01

    配置双CCD视觉系统,可进行视觉定位加工和视觉加工的过程实时监视;

  • 02

    专业激光光源,精准能量控制,确保激光开封过程中键合线等底层材料无损伤;

  • 03

    自主设计高精密、高速振镜可实现不同深度,不同厚度的芯片开盖应用;

  • 04

    加工区域全封闭式环保设计,手动升降门,加工安全可靠;

  • 05

    采用自动升降调焦,简便高效,实现高效加工需求;

  • 06

    小型化仪器设备、占地空间小,适用于实验室等多种应用场合。

详细参数

优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心

型号 DM300-IC
激光功率(W) 20w
标准加工范围(mm) 50mm*50mm
设备尺⼨(mm) L*D*H=900*600*690mm
CCD视觉定位系统(mm) 50*50mm、精度±0.05mm
视觉监控系统(mm) 100*100mm
激光波长(nm) 1064nm
工作环境 温度: 10-30℃ , 相对湿度 : 40 ~75 %, 无凝水
视觉监控系统(mm) 100*100mm
激光器 红外激光器

工艺应用

可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等.

咨询电话:

0769-8983 8888