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产品对比

  • 激光功率(W)
  • 工作幅面(mm)
  • 外形尺寸(mm)
  • 加工精度(mm)
  • 光斑直径
  • 整机重量(kg)
  • 工作环境
  • 电源
  • 总功率(Kw)
  • MS系列芯片激光开封机

  • MS0404-V-B

  • 紫外:10-20 W 绿光:30W

  • 400*400

  • 1300*1100*1750

  • ±20μm

  • <±20μm

  • 1200 kg

  • 温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少

  • AC220V±10%,50HZ/60HZ

  • 5.5

  • 添加机型

咨询电话:

0769-8983 8888