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半导体激光焊接机 WS-A

激光功率(W)

1000/2000W

大族粤铭激光半导体激光焊接,能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好;主要用于五金行业不锈钢制品焊接,碳钢激光焊接,电子元器件激光焊接等等。

  • 产品优势
  • 视频
  • 详细参数
  • 工艺应用

产品优势

集众多功能于一身,为客户创造更多价值

  • 01

    能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;

  • 02

    热输入量小,热影响区小,工件残余应力和变形小;

  • 03

    非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;

  • 04

    接头设计灵活,节省原材料;

  • 05

    焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好。

详细参数

优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心

型号 WS-A
激光功率(W) 1000/2000
波长(nm) 915
光纤芯径 400、600 等可选
冷却方式 水冷
单点最大能量
外形尺寸mm 485*237*663
整机重量 (Kg) 70
设备总功率(kW) 1.5
电源 三相 380VAC±10%;50/60Hz
工作环境 存储温度:-20°C~60°C;湿度:<70% / 工作温度:10°C~35°C;湿度:<70%
光纤长度(m) 10、15 等可选
光纤分光数(n) 1/2

工艺应用

适用于电子产品的屏蔽罩、USB接头,壳体、传感器、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的精密焊接.

咨询电话:

0769-8983 8888